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深南电路：公司广州封装基板项目共分两期建设 其中项目一期部分厂房及配套设施主体结构已封顶_微动态

时间：2023-05-17 16:59:16    来源：每日经济新闻


(资料图片仅供参考)

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问，公司子公司广州广芯封存基板公司项目进展情况如何？

深南电路（002916.SZ）5月17日在投资者互动平台表示，公司广州封装基板项目共分两期建设，其中项目一期部分厂房及配套设施主体结构已封顶，尚需完成相关附属配套工程建设。项目进展按计划顺利进行，预计将于 2023 年第四季度连线投产。

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